【新加坡青年来华岗位】工艺研发工程师
来源：计划项目组
发布日期：2023-06-02 15:46
岗位职责：主导SiC材料半导体工艺技术的研发及改善；主导SiC半导体外延材料的研发；主导功率器件产品的工艺研发
专业要求：集成电路、微电子学
实习补助：6000元/月
实习最早开始时间：2023年6月
实习时长：90天
企业简介：苏州华太电子技术股份有限公司成立于2010年，是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业，聚焦万物互联和数字能源两大应用领域，以射频芯片和功率芯片为主营业务，是一家国际化的射频功放器件和功率半导体器件供应商。